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インテル LGA 1700ソケット、第12世代インテル プロセッサーに対応
強化されたパワーソリューション:14+1 DrMOS、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、Digi+ VRMにより高い耐久性を実現
包括的な冷却:拡大されたVRMヒートシンク、Stack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 4ユーティリティー
最新の接続性:PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、USB 3.2 Gen 1 Type-C用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt 4対応
オンラインゲームに最適:Intel WiFi 6、Intel2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard
双方向AIノイズキャンセリング:ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減
3位
在庫状況:在庫あり/2022年01月 発売/【ご購入後のお問い合わせにつきまして】本製品に関するご質問、不具合等につきましては(テックウインドサポートページ)へお問い合わせください。[テックウインドサポートページ]http://www.tekwind.co.jp/support/support_line.php※テックウインドサポートページは『製品の初期不良判定は行っておりません』との記載がございますが、初期不良・不具合等のお問い合わせにつきましてはテックウインドサポートまでお問い合わせをお願いいたします。◆フォームファクタ:ATX◆チップセット:Intel H670◆CPUソケット:Intel LGA1700/[TUFGH670PROWIFID4]

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