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★用途★ ・パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱 ・トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填 ★特徴★ ・熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです ・CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します ・適度な粘度を持ち作業性に優れています ★仕様★ ・使用温度範囲:-40〜150度 ・粘度(ペースト時):85〜108Pa・s ・熱伝導率:0.92W/m・k ・外観:白色ペースト状 ・比重:2.26 ・体積低効率:1.0×10の15乗Ωcm ・質量:20g ・材質:メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ

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