電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線: -5Gに向けた設計と高性能化-

ー5Gに向けた設計と高性能化ー エレクトロニクス 橋本修 シーエムシー出版デンパキュウシュウタイデンジハシールドザイノカイハツサイゼンセン ハシモトオサム 発行年月：2020年07月31日 予約締切日：2020年07月30日 ページ数：318p サイズ：単行本 ISBN：9784781315133 第1編　総論（電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について／電波吸収体の理論・設計　ほか）／第2編　材料開発（電波吸収体／電磁波シールド材　ほか）／第3編　測定（電磁流源による遠方界推定技術／空洞共振器を用いた誘電体フィルムのミリ波複素誘電率測定　ほか）／第4編　応用事例（アレーアンテナ理論を応用した電波散乱壁の設計ー波源の位置を考慮した設計／車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例　ほか） 本 科学・技術 工学 電気工学