トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

高木清 大久保利一 日刊工業新聞社キョウカラモノシリシリーズトコトンヤサシイハンドウタイパッケージジッソウトコウミツドジッソウノホン タカギキヨシ オオクボトシカズ 発行年月：2020年05月29日 予約締切日：2020年05月11日 ページ数：160p サイズ：単行本 ISBN：9784526080647 〓木清（タカギキヨシ） 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業（株）、（株）ADEKAの顧問、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士（電気電子部門）登録。（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、（一社）日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年（平成23年）（ー社）エレクトロニクス実装学会、学会賞（平成22年度）受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、NPO法人サーキットネットワーク監事、（公社）化学工学会エレクトロニクス部会幹事 大久保利一（オオクボトシカズ） 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現JX金属（株））入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、1987〜8年Case　Western　Reserve　University（Cleveland　OH，USA）で研究活動。1999年凸印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り2007年に博士（工学）を取得。また、2008〜2013年には、ASETドリームチッププロジェクトに参加 山内仁（ヤマウチジン） 1960年生まれ。1982年早稲田大学電子通信学科卒業。1982年富士通（株）入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けCMOS　LSI試験回路仕様策定およびLSI機能・特性試験技術開発に従事。1993年中小型コンピュータ向けMCM試験技術開発、ワークステーション向けMCM開発に従事。1996年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けMCM開発に従事。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業を歴任。現在、事業戦略グループビジネス推進室にて、マーケティングおよび新規ビジネス開発に従事 長谷川清久（ハセガワキヨヒサ） 1967年生まれ。1986年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン（株）入社。プリント配線板およびCOB基板、パッケージ基板設計、社内CAD／CAM開発業務に従事。1994年イビテック（株）に移籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートPC、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、基地局向け設計技術開発、メモリーモジュール／光モジュール／SiP／SiーIP／三次元積層IC／部品内蔵基板設計技術開発に従事。2013年（株）図研に転職。3DーIC／部品内蔵基板／3DーMID／Additive　Manufacturing技術／IoT向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）：次世代スマートデバイス開発プロジェクト、IoT推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクトに参加（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章　実装技術と実装階層／第2章　半導体パッケージ基板の実装技術／第3章　半導体パッケージの製造技術／第4章　いろいろな実装基板の状況／第5章　材料の革新と設計／解析技術／第6章　革新する実装基板製造技術／第7章　検査と品質保証／第8章　実装技術のこれから プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。 本 科学・技術 工学 電気工学

著:高木清　著:大久保利一　著:山内仁
出版社:日刊工業新聞社
発売日:2020年05月
シリーズ名等:B＆Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
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