トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計 第２版

トラブルをさけるための 伊藤謹司 国峰尚樹 日刊工業新聞社デンシ キキ ノ ネツ タイサク セッケイ イトウ,キンシ クニミネ,ナオキ 発行年月：2006年08月30日 予約締切日：2006年08月23日 ページ数：305p サイズ：単行本 ISBN：9784526057113 伊藤謹司（イトウキンシ） 1924年愛知県生まれ。1946年東京帝国大学第2工学部機械工学科卒業、東京芝浦電気（株）（現東芝）入社。1949年森菊毛織（株）入社。1952年沖電気工業（株）入社。同社芝浦事業所機構技術部長、開発本部加工技術研究所長を経て、1979年沖電線（株）入社。理事・技師長を経て、1985年（有）ジェーアイ設立、代表取締役社長。1995年オフィスジェーアイ設立、代表。PWBおよび熱対策設計技術コンサルタント。2001年ホームページ：「熱設計なんでも相談室」開設 国峰尚樹（クニミネナオキ） 1977年早稲田大学理工学部卒業。沖電気工業株式会社入社。電子交換機の放熱機構の開発に従事。1980年パソコン・ミニコン・プリンタ・FDD等の熱設計に従事。1986年CAD／CAM／CAEシステムの開発に従事。1990年熱流体シミュレーションシステムの開発に従事。現在、沖電気工業株式会社情報企画部担当部長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章　電子機器熱設計の基礎／第2章　熱設計の基礎／第3章　部品の熱設計／第4章　冷却用部品とその利用／第5章　プリント回路板の熱設計／第6章　電子機器の放熱経路と簡易熱計算手法／第7章　ユニット・筐体の熱設計／第8章　密閉筐体と屋外設置機器／第9章　熱設計に付随する問題／第10章　電子機器の熱・流体解析手法／第11章　電子機器用熱解析ソフトとモデリングテクニック／第12章　演習問題 電子機器筐体及び実装部品類の温度を予測するための「計算方法（手計算）」と、設計者誰でも適切な熱設計が可能になるような「標準熱設計プロセス」を提示。最新の熱設計技術の進展をふまえ、重要なことを網羅・加筆した改訂第2版。 本 科学・技術 工学 電気工学

出版社名：日刊工業新聞社
著者名：伊藤謹司、国峰尚樹
発行年月：2006年08月
版：第２版
キーワード：デンシ キキ ノ ネツ タイサク セッケイ、イトウ,キンシ、クニミネ,ナオキ