半導体LSI技術 (未来へつなぐ デジタルシリーズ 7)

未来へつなぐデジタルシリーズ 牧野博之 益子洋治 共立出版ハンドウタイ エルエスアイ ギジュツ マキノ,ヒロシ マシコ,ヨウジ 発行年月：2012年03月 ページ数：287p サイズ：全集・双書 ISBN：9784320123076 牧野博之（マキノヒロシ） 1983年3月京都大学理学部物理学科卒業。4月三菱電機株式会社入社。2003年4月株式会社ルネサステクノロジ。2008年4月より現職。現在、大阪工業大学情報科学部コンピュータ科学科准教授博士（工学）（東京大学）。受賞歴：Best　Paper　Award（IEEE　International　Conference　on　Computer　Design　1993）、Best　Paper　Award（IEEE　International　Conference　on　Microelectronic　Test　Structures　2007）。学会等：IEEE会員、電子情報通信学会員 益子洋治（マシコヨウジ） 1977年3月東北大学大学院工学研究科博士前期課程修了。4月三菱電機株式会社入社。2003年4月株式会社ルネサステクノロジ。2005年4月より現職。現在、大分大学工学部電気電子工学科教授工学博士（大阪大学）。学会等：IEEE会員、応用物理学会員、LSIテスティング学会員、日本信頼性学会員 山本秀和（ヤマモトヒデカズ） 1984年3月北海道大学大学院工学研究科博士後期課程修了。4月三菱電機株式会社入社。2010年4月より現職。現在、千葉工業大学工学部電気電子情報工学科教授工学博士（北海道大学）。学会等：応用物理学会員、電気学会員、電子情報通信学会員（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） LSIとはなにか／半導体の物性／半導体デバイス／CMOSデジタル回路／CMOS論理設計／LSI設計フロー／レイアウト設計／LSIの性能／LSIの製造／シリコンウェーハ製造技術／微細パターン形成技術／トランジスタ形成技術／敗戦形成技術／パッケージング技術／計測・検査・評価技術とクリーン化技術 本 科学・技術 工学 電気工学

著：牧野博之　著：益子洋治　著：山本秀和
出版社：共立出版
発行年月：2012年03月
シリーズ名等：未来へつなぐデジタルシリーズ　７
キーワード：はんどうたいえるえすあいぎじゆつみらいえつなぐでじ ハンドウタイエルエスアイギジユツミライエツナグデジ まきの ひろし ましこ ようじ マキノ ヒロシ マシコ ヨウジ