太洋電機産業 goot プリント基板フラックス BS-75B

製造国:日本
RoHS2適合品
塩素含有量:なし
比重(20度):0.842
引火点:11.7度
容量:20ml
成分:ロジン系特殊合成樹脂18.3%
成分:活性剤1.8%
成分:アルコール系溶剤79.9%

※在庫品ではありません！メーカー確認後の出荷となります！確認後欠品・廃番等の問題が発生しましたらご連絡いたします！ご了承願います　◆高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。◆フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。◎BS75B

【ここがポイント！】
高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだつけに最適。ハケ付きキャップ。
フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無線浄化が図れます。
　【商品詳細】
成分 ロジン系特殊合成樹脂：17-19%
活性剤：1-3%
アルコール系溶剤：75-85%
引火点 11.7℃
内容量 20ml

※定形外郵便発送

　・揮発性があるため保管場所に注意してください。 非腐食性の無洗浄タイプです。 グット プリント基板フラックス BS-75B 4975205320214 高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付け。 ■特徴 ・残渣の少ない無洗浄(RMA)タイプのプリント基板用フラックスです。 ・キャップはハケ付きです。 ・RoHS対応品です。 ■仕様 ・塩素含有量：なし。 ・比重(20度)：0.842。 ・引火点：11.7度。 ・容量：20ml。 ・寸法 : 29×29×63mm ・重量 : 0.028kg ・パッケージ寸法 : 70×30×115mm ・パッケージ重量 : 30g ■材質 ・成分：ロジン系特殊合成樹脂18.3%。 ・成分：活性剤1.8%。 ・成分：アルコール系溶剤79.9%。 ※改良により予告なく形状や仕様が変更になる場合があります。ご了承ください。