サンハヤト 1液型室温硬化タイプ固まる放熱用シリコン

●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。●適度な粘度を持ち作業性に優れています。
●パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。●トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
●体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]●使用温度範囲(℃):-40~150●熱伝導率(W/m・K):0.92●粘度(ペースト時)(Pa・s):85~108●比重:2.26●質量(g):20
●白色ペースト状
●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ
原産国:日本

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]
比重:2.26
熱伝導率(W/m・K):0.92
使用温度範囲(℃):-40〜150
粘度(ペースト時)(Pa・s):85〜108
白色ペースト状
パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。

★用途★ ・パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱 ・トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填 ★特徴★ ・熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです ・CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します ・適度な粘度を持ち作業性に優れています ★仕様★ ・使用温度範囲:-40〜150度 ・粘度(ペースト時):85〜108Pa・s ・熱伝導率:0.92W/m・k ・外観:白色ペースト状 ・比重:2.26 ・体積低効率:1.0×10の15乗Ωcm ・質量:20g ・材質:メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ