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最安値ランキング

1位
電子デバイスの放熱対策に熱伝導性に優れた室温硬化タイプの放熱用シリコーンです。
2位
●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。●適度な粘度を持ち作業性に優れています。
●パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。●トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
●体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]●使用温度範囲(℃):-40~150●熱伝導率(W/m・K):0.92●粘度(ペースト時)(Pa・s):85~108●比重:2.26●質量(g):20
●白色ペースト状
●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ
原産国:日本

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