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1位
・ SS-M2S-HS02
・サイドフレームを取り外すことにより横幅のはみ出しを無くすことができます。取付スペースに全く余裕がない場合にも対応可能となります。プレートに固定されたサイドフレームは、プラスドライバー(0番)でネジを緩めて外すことができます。
・て高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用
・柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。
・ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定
・耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。
2位
・ SS-M2S-HS02
・サイドフレームを取り外すことにより横幅のはみ出しを無くすことができます。取付スペースに全く余裕がない場合にも対応可能となります。※プレートに固定されたサイドフレームは、プラスドライバー(0番)でネジを緩めて外すことができます。
・て高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用
・柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。
・ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定
・耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。
3位
サイドフレームを取り外すことにより横幅のはみ出しを無くすことができます。取付スペースに全く余裕がない場合にも対応可能となります。※プレートに固定されたサイドフレームは、プラスドライバー(0番)でネジを緩めて外すことができます。
て高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用
柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。
ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定
耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。
材質:プレート: 2mm厚アルミニウム サイドフレーム: 0.6mm厚アルミニウム
熱伝導部:超低硬度放熱シリコーンパッド(日本製)
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